삼성전자 '반도체대전' 참가‥HBM4E 등 AI 반도체 기술 선보인다
2026-10-14 · 이브닝판
MBC 뉴스·연합뉴스·매일경제에서 “삼성전자 '반도체대전' 참가‥HBM4E 등 AI 반도체 기술 선보인다” 관련 보도를 확인했습니다.
OCP 글로벌 서밋 2026‘ 참석 AMD와 메모리확장 공동시연 HBM5·CXL기술·차세대 SSD 속도·용량·효율 신기술 선보여 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 데이터 처리 속도를 높이는 데 그치지 않고, 메모리 용량 확대와 대규모 데이터 저장까지 아우르는 ‘차세대 메모리 전략’을 공개했다.