엔비디아·시스코, 400Gb/s 광모듈 ‘USFP’ 개발⋯최대 12.8Tb/s 지원
2026-10-13 · 이브닝판
엠투데이 상위 목록에 “엔비디아·시스코, 400Gb/s 광모듈 ‘USFP’ 개발⋯최대 12.8Tb/s 지원” 제목이 올라 있다.
엔비디아와 시스코가 차세대 AI 팩토리의 네트워크 병목을 줄이기 위해 레인당 400Gb/s를 지원하는 고밀도 광모듈 ‘USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)’ 개발에 나선다. 목표는 같은 스위치 공간에서 더 많은 AI 시스템을 연결하면서 네트워크 계층과 전력 소비를 줄이는 것이다.