한미반도체 'FC 본더 75' 첫 출하…시스템반도체 패키징 시장 공략

2026-09-22 · 런치판

머니투데이·블로터·연합뉴스에서 “한미반도체 'FC 본더 75' 첫 출하…시스템반도체 패키징 시장 공략” 관련 보도를 확인했습니다.

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75' 장비를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다.

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